（报告出品方/作者：海通国际，刘威）
核心观点：硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1- 100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀 系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点，因此被广泛应用于半导体、电子、化工、医药等领域。
高端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微 粉，球形硅微粉通常是在这两种角形硅微粉的基础上，通过火焰成球等方法进一步制备而来。同角形硅微粉相比，球形硅微粉流动性好，在树脂中的 填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，同时还可减少相关制品制造时对设备 和模具的磨损，因而在对性能要求较高的高端领域得到了迅速的应用。
高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越 好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格， 除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有，否则对电信号的传输速度及质量都会带来负面的影响；球形硅微粉的热传导 率不如结晶硅微粉，而超大规模集成电路由于发热量巨大对散热性能的要求较高，超细化硅微粉由于导热性更好而能部分的解决这个问题。
预期全球硅微粉市场2027年将可达53.3亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球硅微粉市场将有望 达到53.3亿美元，年均复合增长率约为5.1%。 硅微粉需求有望受益于ChatGPT的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进 制程芯片的需求。作为半导体工业中重要上游原材料的硅微粉，尤其是适用于先进制程封装的高端硅微粉，将有望受益。
1、硅微粉：用途广泛的无机填充料硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料，其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高。系列产品是以纯净石英粉为原 料，经一系列物理或化学工艺加工而成，常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。它具有白度高、颗粒细、 粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、 环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填 料等。
1.1、硅微粉：常按颗粒形态分为角形与球形
根据不同的分类标准，硅微粉分为不同的类型，如按照用途和纯度可分为普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、半导 体级硅微粉等，按照结晶特点可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉等；按照颗粒形态可分为角形硅微粉、球形硅微粉等。目前业 界常采用结晶特点以及颗粒形态两种分类方法对相关产品进行分类。
球形硅微粉：性能好、成本高
球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，是通过高温将形状不规则的精选角形硅微粉颗粒瞬间熔融使 其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成 板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度。 此外，球形硅微粉相比角型硅微粉有更大的比表面积，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品的可靠性，同 时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损。其缺点主要是制备工艺复杂，成本较高。
1.2、SJ/T10675－2002硅微粉产品分类：电工级及电子级
根据国标SJ/T10675-2002，硅微粉可分为：用于电工行业的普通硅微粉(PG)、普通活性硅微粉(PGH)、电工级硅微粉(DG)、电 工级活性硅微粉(DGH)。用于电子行业的电子级结晶型硅微粉(JG)、电子级结晶型活性硅微粉(JGH)、电子级熔融型硅微粉 (RG)、电子级熔融型活性硅微粉(RGH)。
1.3、角形硅微粉的制备：生产设备主要有球磨机、振动磨等
角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外形无规则多呈棱角状的硅微粉，主要生产设备有球磨机、振动磨、微粉分级 机和烘干机等。球磨机是物料被破碎之后，再进行粉碎的关键设备；振动磨则是利用磨矿介质受磨机的振动作用，在磨机腔 体内滑动、滚动而对物料进行研磨；微粒分级机利用风机对物料进行分级；烘干机则可以保证硅微粉含水量极低。
角形硅微粉的制备：主要有干法和湿法研磨两种
干法研磨是将硅微粉原料放进球磨机或振动磨中研磨，该研磨工艺可以连续进料和出料，也可以一次投入若干重量原料，连 续研磨若干时间后出料；出料时要经过微粉分级机控制粒度，粗的产物返回磨机再磨或作为产品，细的则是产品。干法研磨 要严格控制入磨物料水分，产品不再干燥。
1.4、球形硅微粉的制备：工业上以物理法为主
目前制备球形硅微粉的方法可分为物理法和化学法。物理法制备球形硅微粉，原材料来源广且价格不高，但对原材料石英质 量和生产设备等要求较高。其中火焰成球法是一种可实现规模化生产且有发展前景的工艺技术。化学法可制备出高纯且粒径 均匀的球形硅微粉，但由于在制备过程中对表面活性剂需求较大，极大增加了生产成本，且存在有机杂质不易除净、容易团 聚及工业化难以实现等缺点。目前工业上以物理法制备为主。
1.5、硅微粉：可用于覆铜板、环氧塑封料、绝缘材料等
硅微粉由于具有耐酸碱腐蚀、耐高温、线性膨胀系数低、热传导率高等优点，被广泛应用至覆铜板、环氧塑封料等领域以改 善相关产品的性能。如在覆铜板中加入硅微粉可改善其线性膨胀系数和热传导率；在环氧塑封料中加入硅微粉则可以显著提 高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度等。
2、覆铜板用硅微粉：球形主要用于高速高频覆铜板目前应用于覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个 品种。球形硅微粉由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。 覆铜板用球形硅微粉关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）。目前球形硅微粉主要被用 在刚性覆铜板上，占覆铜板的混浇比例一般为20%～30%；挠性覆铜板与纸基覆铜板的使用量相对较小。
PCB：全球市场规模2026年有望达到1016亿美元
印制电路板（PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连 接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件，也是覆铜板（CCL）的重要下游应用。由于汽车电子、数据中心的持续景气，叠加消 费电子的需求回暖预期，根据Prismark的预测，全球PCB市场规模有望在2026年达到1016亿美元，2021-2026年均复合增长率约4.7%。
2.1、环氧塑封料用硅微粉：约占总用料的60%-90%
常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本 上都是硅微粉，其含量最高达90.5%。硅微粉作为填充料具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、 阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
全球环氧塑封料市场规模2027年有望达到99亿美元
根据Mordor Intelligence的数据，2021年全球环氧塑封料市场规模约74亿美元，2027年有望成长至99亿美元，年均复合增长率约5.0%。按照硅 微粉占环氧塑封料的成本比例测算，2027年来自环氧塑封料行业对硅微粉的需求有望达到2.6亿美元。
2.2、全球硅微粉市场规模2027年有望达到53.3亿美元
受益于电动车及数据中心用电子元器件需求的快速增长，作为半导体工业重要的上游原材料，硅微粉市场规模有望随之不断增长。根据市场 研究机构Mordor Intelligence的数据，2021年全球硅微粉市场规模约为39.6亿美元，预计到2027年有望增长至53.3亿美元，年均复合增长率 5.1%。
硅微粉产业有望受益于ChatGPT的兴起
ChatGPT的发布给受困于消费电子下行的全球半导体业带来了新的增长动能。部署ChatGPT需要大量的算力以及存储空间，而且随着模型的迭 代，对算力及存储空间的需求更是呈指数级增长。GPT、GPT-2和GPT-3的预训练数据量从5GB增加到45TB，GPT-3.5在训练中的总算力消耗则达 到了3640PF-days，需要1万个高性能V100 GPU组成的高性能网络集群提供算力支撑。根据Omdia的数据，AI处理器的市场规模有望在2026年达 到376亿美元，相对于2019年将飙升9倍，而ChatGPT带来的对存储芯片的增量需求也非常可观。由于硅微粉是半导体工业中不可或缺的材料， 预期将受益于ChatGPT带来的对半导体芯片的增量需求。
2.3、硅微粉市场格局：日系厂商仍占主导地位
全球硅微粉龙头集中于日本，日本龙森、电化、新日铁三家公司的硅微粉产品在世界上占据了70%以上的市场份额，雅都玛公司则以其先进工 艺在1微米以下球形硅微粉市场有着举足轻重的地位。随着世界半导体产业规模的不断扩大以及工艺制程进步对硅微粉要求的不断提高，预期 上述公司硅微粉业务会有进一步的增长。
3、重点企业分析3.1.电化：全球硅微粉龙头企业
电化是一家跨国化工企业，成立于1915年，总部位于日本东京都。电化的主要业务领域涵盖高性能材料、电子材料、化学品和电 子设备等。目前电化公司的硅微粉业务在全球的市场份额约30%左右，位列全球第一。2022年3月财年，公司营业收入为3848亿日元，同比增 长8.6%；营业利润401亿日元，同比增长15.5%，营业利润率为10.4%。公司预计，2023年3月财年营收为4100亿日元，同比增加6.5%，营业利 润330亿日元，同比减少17.8%，营业利润率8.0%。
电化目前将其事业划分为四个部门：电子/尖端产品、生活创新、高性能橡胶/基础建设综合方案、高分子综合方案。电化的硅微粉业务隶属于 电子/尖端产品部门，2022年3月财年该部门营收占公司营业收入的比例为23%。按地域划分，电化目前营收主要还是来自日本，占比57%；来 自亚洲其他地区的营收占比26%，排行第二；除此之外的其他地区营收占比16%。公司电子/尖端产品部门2022年3月财年营收902亿日元，同比上一财年增长了15.9%；营业利润187亿日元，同比上一财年增长31.3%，主要原 因是2022年10月份之前公司相关产品供不应求，尽管能源价格上涨幅度较大，公司成功的转移了成本上涨的压力。公司该业务板块营收2017- 2022的年均复合增长率为14.3%，营业利润的年均复合增长率约21.4%，成长性较好。
公司在球形硅微粉业务的未来战略方向主要有两个：其一是聚焦半导体等高端市场，切实扩大公司产品在该领域中的应用。随着半导体制程 的进步，半导体行业对硅微粉的纯度等要求也越来越高。公司目前正致力于开发新技术，以紧跟行业需求。其二是扩大产能。尽管近期需求 有所减弱，但公司前年以及去年上半年，产品一直处于供不应求的状态。公司产能虽然一直在满负荷运转，但仍无法满足市场需求，因此丧 失了进一步扩大市场份额的机会，公司未来想避免这种情况的再次发生。其三是公司拟紧跟市场发展方向，不断推出新产品。公司已经开始 制作并同客户一起评估5G、6G所需的新产品。
3.2.联瑞新材：深耕硅微粉行业，持续扩产强化竞争优势
联瑞新材前身硅微粉厂成立于1984年，经三十多年的发展成为国内领先的硅微粉企业。公司产品作为一种性能优异的功能性陶 瓷粉体填料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优良特性，产品应用于电子电路基 板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷等行业。2022年公司营业收入为6.62亿元，同比增长6%；净利润1.88亿 元，同比增长9%。球形硅微粉盈利占比持续提升。从收入结构来看，球形硅微粉2019-2022年收入分别为0.90、1.45、3、3.54亿元，营业收入占比从28.69%增长 至53.49%；从毛利的结构看，球形硅微粉2019-2022年毛利分别为0.40、0.66、1.24、1.52亿元，毛利占比从27.64%增长至58.76%。
公司布局高端球形硅微粉产品，快速扩张球形产品产能。公司应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的 Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运 行、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试。
3.3.飞凯材料：收购长兴电子材料进军半导体封装材料领域
飞凯材料成立于2002年，公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售。公司四大主营产品分属屏幕显示材料、半导体材料、 紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域。公司2017年收购昆山兴凯（长兴电子材料）60%股权。2022年飞凯材料的营业收入为29.07亿 元，同比增长10.65%；净利润4.35亿元，同比增长12.62%。
昆山兴凯长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准 型、低应力型和高导热型等系列产品。2019-2022年昆山兴凯分别实现营业收入1.08、1.49、2.33、2.07亿元，同比增长2.75%、38.32%、 56.62%、-11%；实现净利润208、862、2041、859万元，同比增长33%、314%、137%、-57.91% 。
3.4.雅克科技：收购华飞电子布局半导体封装用硅微粉产品
雅克科技成立于1997年，公司产品主要包括电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂。2016年12月，公司完成收购华飞电子100% 股权，华飞电子主要从事电子封装用二氧化硅填料的生产、销售。2022年Q1-3公司实现营业收入31.67亿元，同比增长17.63%；实现净利润 4.63亿元，同比增长18.88%。华飞电子是国内领先的球形硅微粉生产商，华飞电子球形硅微粉主要销售给如住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等全球 领先的塑封料生产企业。 2021年华飞电子实现营业收入2.32亿元，同比增长30.50%；实现净利润0.41亿元，同比增长41.37% 。
报告节选：（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】「链接」
2月27日，盘锦彩民中得双色球820万元大奖。消息一传开，盘锦彩市沸腾了，所有人都在猜测中奖者的身份，而中出大奖的投注站业主对这位中奖者的印象很模糊，记不清是谁。就在大家还在猜测时，这位神秘的大奖得主现身了。
3月1日上午，盘锦市福彩中心兑奖处来了一对四十岁左右的夫妇咨询中奖兑奖手续的流程，经工作人员询问，才发现居然是820万元大奖的得主。中奖者王先生（化名）介绍说，他不是彩票的发烧友，但是会不定期购买，主要购买的玩法就是双色球，每期固定10元机选，偶尔会购买刮刮乐，时不时地中些小奖。
2月26日，王先生想到第二天是双色球的开奖日，怕忘记买票，就来到位于兴隆区油田党校南门的“大家赢彩吧”，机选了10元双色球就离开了，没想到大奖就这样降临了。王先生是在听说盘锦彩民有人中了820万元大奖后才核对开奖号码的，当时他看着自己的彩票吓了一大跳，怀疑是不是看错号码了，反复核对后，王先生确定自己的确是中了大奖，兴奋极了！王先生以往总梦想着自己有一天能将大奖收入囊中，一直以为这就是梦，没想到真的梦想成真了！王先生表示，他和妻子会合理使用这些奖金，还会和从前一样继续买彩票，孩子现在正在上学，以后会对孩子多投入一些，尽管有钱了，也不会乱花。
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作者 | 司丹 编辑 | 司丹
导读：6月20日，据澳大利亚在线房地产广告公司REA集团最新发布的“香港房地产前景问卷调查”显示，问卷参与者普遍认为香港房价未来仍会持续上涨，其中未购房的受访者认为，他们需要到44岁才能成功“上车”，甚至约54%的受访者表示，可以考虑购买凶宅。
在寸土寸金的香港，房价是港民心中的痛，对于大多数工薪阶层而言，买房之难难于上青天，大量港民居住在狭小的生活里，住房痛苦指数也位居全球第一。今年5月份，香港新鸿基地产的海璇项目以1090.98万港元成交，每平方米售价约42万港元，创下港岛东开放式住宅的最高成交纪录。在世界房价排行榜中，香港高出平均水平859%，且长期蝉联全球榜首。
香港房产的价格折射出它的资产投资功能大于其居住功能，港房产的回报率远高于黄金、股票、债权等其他投资产品，从某种意义上，香港房价显示更多的是投资偏好和市场回报率。睿和智库认为，空置税的顺利出台可能会让房价适当回调，但是未来几年内除非港府大刀阔斧增加土地供应，上升的方向不会有太大变化。
香港房价趋势分析我们习惯用商品的供给和需求去分析价格走势，但是香港的房地产投资属性更多一些，按放在更长一些维度的时间周期来看，房价趋势短期内政策，中期看港府土地供给，长期看人口。
短期看政策，主要指的是金融政策和房地产调控政策。短期最容易影响到房价和投资的是金融环境和大众的预期。通常美联储加息周期的结束，房价看涨，但是美联储19日公布将联邦基金利率目标区间维持在2.25%至2.50%的水平，未来美联储的货币政策方向变数较大，导致未来资金的流向不确定性增加。
去年6月，为了控制房价，港政府提出6项新政，其中空置税的提出引起香港房地产市场的小幅降温，其主要是针对开发商“捂盘惜售”行为。目前香港政府正在草拟《差饷(修订)条例草案》的细节，如果顺利出台和实施可能会再次引发震荡。
香港的房贷利率和灵活的按揭业务，都会刺激居民购房热情，但同时也反映居民的杠杆率普遍偏高，为了维护已购房中产阶级的利益和稳定楼市，政府会通过楼市政策让价格跌涨保持在适中的区间。
中期看土地供给，从开发商拿地到最后形成住房供给的周期约2-3年，土地供给和新增规划通过预期会传到并影响房地产市场。货币政策和人口是影响房价需求端的因素，土地是影响供给的主要因素，土地供给影响房地产市场供求平衡。
香港土地供应和批租制度是导致香港房价居高不下的主要原因。在香港逾1000平方公里的土地中，目前已建设开发的土地仅为24.3%，在未开发的土地中23个郊野公园，15个特别地区，4个海岸公园和一个海岸保护区，约占香港总面积38%的土地。正如香港金管局总裁陈德霖日前表示，楼市明显出现过热，最重要是市场认为目前土地供应不足。
香港住房主要有私人住房和公营住房两种。目前有50%居民拥有私人房产，除此之外特区政府为保障低中收入群体提供基本“有房可住”的基础设施，如有公屋、居室和夹屋，目前有30%左右的人居住在公屋，公屋相当于内地的廉租房，租金低廉需要轮候。另有18%的人住在居屋和夹屋，类似内地共有产权房。从覆盖率来看，还是公营房屋也是“供不应求”，今年上半年新一批居屋申请破纪录为32万份。
根据香港供地计划，2016年至2025年的十年内提供460,000个单位，其中公屋约280,000个，私人住宅单位180,000个。港府承认目前看来公屋将来会有约44,000个单位的短缺。特区政府宣称会继续稳定地向市场供应土地，甚至开始涉及郊野公园、新界棕地等有争议的地方，按照其公布的210幅有潜力作住宅发展的用地计划，已改划136幅用地作住宅，未开发的70幅中不少属于绿化地，如大埔九龙坑或涉及棕地，面对自环保人士的抗议和外界阻挠，这块未来可持续性供给较低，这个用地计划中超过7成将会作公营房屋。所以未来进入市场交易的房屋是否增供也尚且未知。
长期看人口。人口数量和结构对以及城市化进程和经济发展都是影响房价的长期变量。其中人口迁移的趋势从侧面反映超大城市形成的过程，对都市圈的形成和房价预测有重要意义。人口增长率，居民收入水平以及城市化速率，即为支撑房价上涨的长期基本面。
2018年底，香港人口约为748万2500人。较2017年底的741万3100人，增加6万9400，增长率为0.9%，从供需层面而言，有限的供给，市场对房屋的需求一直十分强烈。居民的住房饱和度反应市场住房供需是否失衡，人口是支撑城市尤其是大城市房价的重要动力。
大起大落，曲折长期上涨香港从小渔村发展为现在的国际金融中心，房地产行业起到重要的作用，内地一线城市一直在效仿香港故事，睿和智库试从香港故事的起源分析这座城及其房价的形成。
Round 1：1945年-1960年
二战后，大批人口涌入香港，使得香港人口从50万暴涨到200万。住房供应也出现前所未有的紧张，房荒爆发导致房屋价格和租金价格随即大幅上涨。1953年亚太地区进入和平时期，香港经济开始快速复苏，同时，受益于港口位置和工业化进程，香港房地产市场十分活跃。
在此期间，吴多泰和霍英东等发明了“分层出售”和“分期付款”的销售新模式，房屋买卖的主体由之前的大公司扩大到个人购买。“炒楼花”、“买砖头”带动交易量暴增和房价大涨。此时港英政府提高交易税费，打击炒楼行为，楼市转冷。
Round 2：1960年-1968年
亚洲四小龙开始登上国际舞台，香港制造业的黄金时期到来，全球热钱不约而同涌向香港。香港的楼市地价房价快速上涨。不过，由于第一次面对国际资本，香港很快就受到了巨大的打击。1965年的银行信用危机导致信贷紧缩，严重依赖贷款的香港楼市快速缩水，房价大跌。
Round 3：1968年-1976年
1968年，香港产业结构由制造业向旅游、金融和商贸业转型和升级。新市镇开发计划推动GDP快速增长，每年都超过10%，也被称为“香港奇迹”。
此时制造业巨头纷纷入局房地产行业，长江实业、新鸿基、新世界等地产公司开始跑马圈地。同时国际资本蜂拥而至，促使楼市迅速升温，股市、楼市与“投机”一个味道。然而物极必反，1973年股市泡沫破灭，一年内跌到150多点，房地产价格最大跌幅超过四成。
Round 4：1976年-1985年
1976年，香港经济逐渐企稳，重新调整城市发展定位，并首次提出现代金融中心概念。一系列的优惠政策出台，吸引国际金融机构、世界500强公司落户到香港成立分支机构，香港人口首次突破500万大关。
八十年代，中国开始和英国谈判97香港的回归问题，国际资本闻风撤离，人们对香港前途的未知充满担忧，楼市遇冷。
Round 5：1985年-2004年
1984年中英发表联合声明，逐渐稳住了国际资本、增强了香港富人和普通民众对香港发展的信心。楼市开始逐渐升温持续整整12年，房价涨幅超过6倍。
1997年亚洲金融危机爆发，香港楼市疯癫状态嘎然而止。香港经济受创，刺破了楼市泡沫，房价在一年之内腰斩。香港第一任特首提出每年新建不少于八万五千套廉价住房的计划，击溃了香港人对香港房价永远涨的信仰。从2000年开始，廉价住房开始入市，一次十万套的巨大供应，立刻对楼市产生了巨大的冲击，房价一泻千里，2004年是香港楼市跌的最惨重的一次。
数据来源：WIND
Round 6：2004年至2018年12月
随着全球输入性的量化宽松政策、大陆富豪和资本流入，窒息的供应模式加上旺盛的需求刺激香港楼市上涨。据统计，最近五年，香港成交的顶级豪宅，超过60%都是被内地买家买走的。在多重因素的共同作用下，从2004开始，香港房价已经经历了长达近15年的连续上涨。按照香港中原城市领先指数（CCL指数）显示，该指数从不到40点的低位一路狂飙，到2018年8月一度达到180点的高位，涨幅接近5倍。
2018年12月，香港住宅销售量和成交金额双双腰斩，跌至16个月新低。
Round 7：2019年初至今
香港房屋刚需和土地供应的矛盾在经过回调后马上回暖，地产商抢地热情再次高涨。高银集团去年11月拿下了香港九龙启德第4B区4号地块后。今年5月又豪掷百亿港元，在与新鸿基、会德丰、信和置业、长实等的竞争中突围，落子启德。6月19日，绿地香港联合政府体育部门，在太平湖区域举办高尔夫美巡赛，绿地香港试图通过强赛事和康养项目等做大房地产+。
未来预测及建议瑞银投资银行中国香港房地产研究部林镇鸿指出，支撑未来10年香港房价上涨背后的因素，主要是供应匮乏，和粤港澳大湾区经济融合带来的流入人口引发的刚需。他认为，根据人口等需求计算，香港每年的住房需求远超过政府的长期住宅供应目标。
在“一国两制”体系下，香港的税率体制、法律体制以及资本自由流动性等优势将延续到 2047 年，这使得香港成为独特的家庭财富避风港。此外作为国际金融中心的香港，房地产还具有境外资产配置的功能。
睿和智库认为，基于有限的供给以及更多的人口流入，香港房价在2019年底前还有3%-6%的升值空间。此外，基于美国预期利率的分析，资金也会相对流入房地产行业。如果空置税顺利实施，可能会引发一些回调。
此外虽然内地城市试图模仿香港神话，但是去年下半年中国政府出台对一线城市的调控策略可能会扭转类似的发展模式。内地地方政府依赖房地产造富的路径或也需要扭转。
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